工艺阶段是对锡烯晶片涂上光致抗蚀剂，遇到紫外光直射的部分开始溶解，完成之后溶解部分用溶剂将其从冲走，剩下的部分就与遮光物的形状一样了。
接下来的一步就是搀加杂质，在晶圆中植入离子，生产相应的P、N类半导体。
从锡片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液体中，这道流程就是改变搀杂区的导电方式，使得每个晶体管可以通、断、或携带数据信息。简单点的芯片来一层就够了，复杂的就是多层，通过重复光刻以及不断重复之前的流程来实现，形成了一个立体的结构，就跟盖房子一样。
但在锡片上盖房子可是以纳米级的精度，上亿规模为单位量级，芯片制作无愧是名副其实的代表了当今人类工业制造的极致巅峰。
下一步是晶圆测试，经过了上面几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒，通过针测的形式对每一个晶粒进行电气特性检测。
下一步是封装，把制作完成的晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片的内核可以有不同封装形式的原因，主要是根据用户的应用习惯、应用场景、市场形式等外围因素来决定。
下一步就是测试包装了，完成前面的工艺流程之后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品以及包装。
尽管到了这里已经完成了一块芯片的全部制作工艺流程，但还不能就此为市场供货，还要进行芯片的功能测试，逐步验证每一个功能是否正常，之后才能打包出厂为市场供货。
说起来简单，但芯片制程工艺中多达两千道工艺流程，都不能出错，一出错全歇菜。
而且生产制作芯片的过程与设备费用实在太高，就比如说ASML的光刻机，单台售价超过1亿美元，即便是整个供应链其它环节，一般的小公司也承受不起，或者如果一旦过程中出现了一点点小的差错，未知的预判，都可能导致芯片生产的失败，从而损失数百万甚至更庞大的资金。
实验室里协助叶华的这些工作人员，都是高科技领域的精英人才，没有他们依旧难以生产质量上等的芯片。
在PHC遭到全球封杀，美国人对海岸线禁售芯片之后，叶华搞出了CSAC俱乐部，基本上体系成员内都成为了PHC的上游供应商伙伴，而海思半导体也赫然在列。
海思半导体除了今后要为母公司华为手机提供IC芯片之外，现在要为PHC提供四大IC芯片，一家吃掉四大IC芯片是因为海思半导体有十多年的底蕴，其他CSAC半导体成员没那个实力，能分到其中一块IC芯片的供应链就很不错了。
首当其冲的就是海思的拳头产品，5G通讯芯片了，作为
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